打破直觉——力学失配反而能增强软材料界面抗剪切脱粘性能
核心总结:这项发表于《InternationalJournalofMechanicalSciences》的研究:在软材料双层体系的剪切脱粘场景下,力学匹配并非优解。相反,增大加载层与基底层的刚度比(力学失配)可以单调提升界面抗剪切脱粘能力,最高可提升约34倍。其机制在于:高刚度加载层能有效储存应变能、消耗外部功,并显著增大剪切滞后长度。通过增加加载层的模量、厚度或附加硬质背衬,均可等效实现这一增强效果。该发现为软材料层合系统的抗脱粘设计提供了全新思路。Part1:从软材料界面...