SAC305焊料合金全寿命单轴棘轮行为的本构与损伤模型研究
研究概述SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)无铅焊料因其优异的润湿性、可靠的力学性能和抗疲劳性能,已成为电子封装领域替代含铅焊料的材料。随着电子设备向微型化和轻量化方向发展,焊点的尺寸不断减小,在运输和服役过程中承受的热循环载荷、振动、冲击等复杂载荷导致其易于发生疲劳失效。在非对称循环载荷下,焊点会产生塑性应变持续累积的"棘轮效应",加速材料失效,严重影响电子封装的可靠性。传统的统一黏塑性本构模型基于结构均匀性假设,仅能描述棘轮安定行为,无法模拟材料从稳态到加速失效的...